普通SnAgCu系
Tip965(高银)
润湿性能优越:
适合各种类型的PCB表面处理,即使对QFN、镀Ni镀Cr等难焊部件表现良好
超大焊盘和密脚IC等焊盘上锡优秀
无卤体系,极低BGA空洞率
抗热塌能力接近极限,远超出IPC和J ISZ有关锡膏标准对热塌陷的要求,****可能降低塌陷、锡球和连锡等焊接缺陷
储存性能稳定,长时间印刷性能稳定
工艺窗口宽,适用于大多数类型的SnAgCu锡膏温度曲线
残留物少而透明,扩散均匀,无腐蚀,可经受2~3次回流焊接
可提供针筒点涂包装
Tip990/Tip985(低银)
成熟实用合金类型,可靠性好
焊接性能接近高银锡膏,成本远低于高银产品,取代高银锡膏的****产品
润湿性能和焊点亮度比其他同类锡膏好
兼容Tip965等高银锡膏温度曲线,无需做大的参数调整
可提供针筒点涂包装
Tip993(无银)
经济适用合金类型,成熟合金成分
焊接性能接近低银锡膏,成本低于低银产品,在普通产品运用上可以取代低银锡膏
焊点光亮
回流时峰值温度需在高银低银峰值温度基础上提高10℃左右 |