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> SMT耗材类 > 无铅锡膏 > 日本 SolderCoat
无铅锡膏产品列表

●產品一覽表
產品名稱
合金
粉末粒徑
特徵
每個單位容量
AC240
LLS219
25~38
解決助焊劑飛散問題(N2回流焊用)
1kg
.
500g
.
250g
TAS LF 219
LLS219
25~38
一般應用(適用於多種需求)
TAS STLF 219
LLS219
25~38
解決助焊劑飛散問題
TAS LF 219α
LLS219α
25~38
α系列合金使用
TAS LF 219β
LLS219β
25~38
β系列合金使用
TAS LF220
LLS220
25~38
一般應用(適用於多種需求)
TAS ST 150
LLS221
25~38
解決助焊劑飛散問題
GTS LF 219
LLS219
25~38
標準一般應用(適用於焊錫球)
GTS LF 219C
LLS219
25~38
耐高耐預熱,減少空洞(用於電鍍粉末)
GTS LF 225
LLS225
25~38
一般 應用,低Ag,低成本產品
MS LF 219
LLS219
25~38
水洗用焊錫膏
LTLF 140
LLS140
25~38
低融點無鉛焊錫膏
 無鉛水洗焊錫膏 MS LF 219
  無鹵素類型,符合VOC基準并對環境不會做成污染的無鉛焊錫膏。
在日本等主要各國均取得特許(由本公司申請),客人可以放心使用。
項目
測定值
備 考
焊錫融點(℃)
217~219
Sn96.5Ag3Cu0.5
粒徑(μm)
25~38
黏度(Pa.s)
180~230
螺旋式黏度計
觸變指數
0.35~0.45
螺旋式黏度計
鹵素含有值(wt%)
0
根據 JIS Z 3197
 焊錫粉末的濕潤提升 GTS LF 219C
  在焊錫粉末上加上涂層,使耐高耐預熱的濕潤性提高。
由於 防止了粉末的氧化,可以確保濕潤性,亦可以減少清除氧化膜的活性劑的用量。
 焊錫粉末的濕潤提升 GTS LF 219C
  在焊錫粉末上加上涂層,使耐高耐預熱的濕潤性提高。
由於 防止了粉末的氧化,可以確保濕潤性,亦可以減少清除氧化膜的活性劑的用量。
  在焊錫粉末上加上涂層,使耐高耐預熱的濕潤性提高。
由於 防止了粉末的氧化,可以確保濕潤性,亦可以減少清除氧化膜的活性劑的用量。
 

 
 
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